视觉定位与校正
识别工件位置并完成对准，为激光加工建立位置基准。
概述
探针切割机用于探针制造中的激光切割工序。设备将 UV 激光光源、视觉相机、多孔基座和 XY 精密平台结合，在装载后通过视觉完成位置校正，再按切割配方执行加工。
设备围绕装载、对准、切割和卸载组织作业。视觉单元提供定位信息，运动平台带动工件到达加工位置，激光单元完成切割，工艺界面用于设定及管理加工条件。
切割机内部功能布局
供料、对准固定、切割、视觉检查和 OK / NG 排出单元围绕加工平台布置，连接从装载到完成的作业过程。
核心功能
UV 激光加工
通过激光切割完成探针加工，配合平台运动执行切割路径。
切割配方管理
围绕对准参数、切割路径和激光加工条件组织配方设置，适配不同加工任务。
作业状态与报警
结合视觉状态、激光状态和设备报警信息，支持操作过程中的状态确认及异常处理。
工作流程
工件装载
将待加工工件装载至多孔基座并完成夹持。
视觉对准
使用视觉图像确认位置，校正工件与加工路径的对应关系。
配方设置
选择切割任务，设定路径及对应的激光工艺条件。
激光切割
运动平台与激光单元配合执行切割过程。
卸载与完成
切割完成后卸载工件，进入下一轮生产准备。
装载、对准、切割与卸载
流程图连接工件装载、基准点对准、激光切割、卸载及完成环节，便于了解设备的工序衔接。
组成与配置
- 加工单元
- UV 激光光源与切割单元
- 视觉单元
- 视觉相机、对准与位置校正
- 运动与夹持
- XY 精密平台、多孔基座及夹持单元
- 操作功能
- 配方设定、工艺状态显示、报警与异常处理
应用场景
探针切割加工
适用于探针制造中的激光切割工序。
探针后续工序衔接
切割后的探针可进入拾取、料盘收纳及后续焊接工序。